您如今的位置: > > > >
中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标
http://www.50cnnet.com 物联中国
日期:2017-10-17 15:08:42泉源:物联中国 点击:516
中心提醒:昨日,中国移动公布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+modem芯片研发效劳及4G eSIM AP+modem芯片10000片。标包2: 4G eSIM modem芯片研发效劳及4G eSIM modem芯片10000片。

昨日,中国移动公布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。

据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发效劳及4G eSIM AP+modem芯片10000片。

标包2: 4G eSIM modem芯片研发效劳及4G eSIM modem芯片10000片。


出处:物联中国
慎重声明:本文仅代表作者个人观点,取物联中国(www.50cnnet.com)无关。其原创性和文中陈说笔墨和内容未经本站证明,对本文和个中悉数大概部分内容、笔墨的真实性、完整性、及时性本站不做任何包管或许诺,请读者仅做参考,并请自行核实相关内容。
分享到:

上一篇: 下一篇: 曾经出有了

延长浏览
  • (2012-08-07)
  • (2012-08-07)
  • (2012-08-07)
  • (2012-08-07)
  • (2012-08-07)
  • 资讯
  • 家当
  • 效劳
  • 运用
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10